Comparison of copper and silver thick film on alumina substrates properties

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F17%3A43931840" target="_blank" >RIV/49777513:23220/17:43931840 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/8000882/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/8000882/</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2017.8000882" target="_blank" >10.1109/ISSE.2017.8000882</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Comparison of copper and silver thick film on alumina substrates properties
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with comparison of copper (Thick Printed Copper) and silver thick films on alumina substrates properties. Thick film technology is used in many fields of electronic industry. Thick printed copper is a new prospective technology, which is used for power electronics substrate manufacturing. Comparison of adhesion, solderability and other properties of TPC technology and silver thick films are mentioned in this paper.
Název v anglickém jazyce
Comparison of copper and silver thick film on alumina substrates properties
Popis výsledku anglicky
This paper deals with comparison of copper (Thick Printed Copper) and silver thick films on alumina substrates properties. Thick film technology is used in many fields of electronic industry. Thick printed copper is a new prospective technology, which is used for power electronics substrate manufacturing. Comparison of adhesion, solderability and other properties of TPC technology and silver thick films are mentioned in this paper.

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the International Spring Seminar of Electronics Technology (ISSE 2017)
ISBN
978-1-5386-0582-0
ISSN
—
e-ISSN
neuvedeno
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Sofia, Bulgaria
Datum konání akce
10. 5. 2017
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)