Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F17%3A43932851" target="_blank" >RIV/49777513:23220/17:43932851 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech
Popis výsledku v původním jazyce
Tento článek je zaměřen na porovnání vlastností měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech. Technologie tlustých vrstev se používá v mnoha odvětvích elektroniky. Thick Printed Copper (TPC) je nová perspektivní technologie používaná pro výrobu výkonových substrátů. V tomto článku je uvedeno porovnání adheze, pájitelnosti a dalších vlastností měděných (TPC) a stříbrných tlustých vrstev.
Název v anglickém jazyce
Properties of copper and silver thick films on ceramic substrates
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on comparison of copper (Thick Printed Copper) and silver thick films on alumina substrates properties. Thick film technology is used in many fields of electronic industry. Thick printed copper is a new prospective technology, which is used for power electronics substrate manufacturing. Comparison of adhesion, solderability and other properties of TPC technology and silver thick films are mentioned in this paper.

Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)