Adhesion improvement of thick printed copper film on alumina substrates by controlling of oxygen level in furnace

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F16%3A43928887" target="_blank" >RIV/49777513:23220/16:43928887 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/document/7563154/" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/document/7563154/</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2016.7563154" target="_blank" >10.1109/ISSE.2016.7563154</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Adhesion improvement of thick printed copper film on alumina substrates by controlling of oxygen level in furnace
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with an adhesion measuring of samples prepared by prospective TPC (Thick Printed Copper) technology. The TPC technology is used for power electronic substrate manufacturing. Copper film is screen printed on alumina substrate and fired in nitrogen atmosphere. Oxygen level dependence on adhesion of copper film to alumina base and copper film solderability was observed in this paper.
Název v anglickém jazyce
Adhesion improvement of thick printed copper film on alumina substrates by controlling of oxygen level in furnace
Popis výsledku anglicky
This paper deals with an adhesion measuring of samples prepared by prospective TPC (Thick Printed Copper) technology. The TPC technology is used for power electronic substrate manufacturing. Copper film is screen printed on alumina substrate and fired in nitrogen atmosphere. Oxygen level dependence on adhesion of copper film to alumina base and copper film solderability was observed in this paper.

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the International Spring Seminar of Electronics Technology (ISSE 2016)
ISBN
978-1-5090-1389-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
22-26
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Pilsen, Czech Republic
Datum konání akce
18. 5. 2016
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000387089800005

Podobné výsledky(10)