Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F16%3A43929753" target="_blank" >RIV/49777513:23220/16:43929753 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu
Popis výsledku v původním jazyce
Tento článek se zabývá měřením adheze a pájitelnosti vzorků připravených technologií TPC. Tato technologie se používá k výrobě výkonových substrátů. Měděná vrstva je sítotiskem nanesena na keramický substrát a vypálena v dusíkové atmosféře. V tomto článku je pozorován vliv různé koncentrace kyslíku na adhezi měděné vrstvy na keramickém substrátu a na pájitelnost této vrstvy.
Název v anglickém jazyce
Adhesion and solderability of TPC substrates at different oxygen level in firing process
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on an adhesion and solderability measuring of samples prepared by TPC (Thick Printed Copper) technology. The TPC technology is used for power electronic substrate manufacturing. Copper film is screen printed on alumina substrate and fired in nitrogen atmosphere. Oxygen level dependence on adhesion of copper film to alumina base and copper film solderability was observed in the paper.

Projekt
<a href="/cs/project/LF15021" target="_blank" >LF15021: Chytrý solární alternativní zdroj elektrické energie o vysoké účinnosti II - pokročilý modul měď-izolant-měď a technologie jeho výroby</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)