Mechanická pevnost vodivých lepidel ve srovnání s pájecími slitinami

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F14%3A43923179" target="_blank" >RIV/49777513:23220/14:43923179 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Mechanická pevnost vodivých lepidel ve srovnání s pájecími slitinami

Popis výsledku v původním jazyce

Tento článek se zabývá porovnáním mechanické pevnosti elektricky vodivých lepidel a pájecích slitin. První část popisuje elektricky vodivá lepidla. Druhá část popisuje hlavní části experimentu jako jsou použitý materiál, postupy experimentu a naměřené výsledky. V třetí části jsou porovnány a zhodnoceny jednotlivé výsledky.

Název v anglickém jazyce

The mechanical strength of the conductive adhesives as compared with soldering alloys

Popis výsledku anglicky

This paper deals with comparison of the mechanical strength of conductive adhesives and solder alloys. First part presents electrically conductive adhesives. The second part describes the main parts of experiment as used materials, used devices and procedures and measured results. The third part is about comparison and evaluation of results.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2014

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů