A comparison of the shear strength of conductive adhesives and soldering alloys

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F15%3A43925340" target="_blank" >RIV/49777513:23220/15:43925340 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=7247983&newsearch=true&queryText=A%20comparison%20of%20the%20shear%20strength%20of%20conductive%20adhesives%20and%20soldering%20alloys" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=7247983&newsearch=true&queryText=A%20comparison%20of%20the%20shear%20strength%20of%20conductive%20adhesives%20and%20soldering%20alloys</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2015.7247983" target="_blank" >10.1109/ISSE.2015.7247983</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
A comparison of the shear strength of conductive adhesives and soldering alloys
Popis výsledku v původním jazyce
This paper describes the influence of the cure schedule on the shear strength of the joint glued by EPO-TEK(R) H20S and 8331S. This work also describes the influence of solder alloy types on the shear strength of the solder joint. Joints were made by soldering and gluing of chip resistors 1206, 0805 and 0603 with different temperature profiles on rigid and flexible substrates. For soldering profiles were calculated heating factors. These profiles have an effect on the mechanical strength of the joint. Samples are measured after curing/soldering process by using shear strength test.
Název v anglickém jazyce
A comparison of the shear strength of conductive adhesives and soldering alloys
Popis výsledku anglicky
This paper describes the influence of the cure schedule on the shear strength of the joint glued by EPO-TEK(R) H20S and 8331S. This work also describes the influence of solder alloy types on the shear strength of the solder joint. Joints were made by soldering and gluing of chip resistors 1206, 0805 and 0603 with different temperature profiles on rigid and flexible substrates. For soldering profiles were calculated heating factors. These profiles have an effect on the mechanical strength of the joint. Samples are measured after curing/soldering process by using shear strength test.

Projekt
<a href="/cs/project/ED2.1.00%2F03.0094" target="_blank" >ED2.1.00/03.0094: Regionální inovační centrum elektrotechniky (RICE)</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the 2015 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2015)
ISBN
978-1-4799-8860-0
ISSN
2161-2528
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
1-6
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Eger, Maďarsko
Datum konání akce
6. 5. 2015
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)