Influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of glued joints

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F15%3A43925893" target="_blank" >RIV/49777513:23220/15:43925893 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=7301055" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=7301055</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of glued joints

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals with the influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of joints glued by EPO-TEK(R) H20S and MG 8331S. These joints were made by gluing of chip resistors 1206, 0805 and 0603 with two curing profiles for each adhesive. The different thickness of stencils and reductions of the hole in stencils were used. These differences have an effect on the amount of conductive adhesives on the samples. The curing profiles and various amounts of the adhesives have an effect onthe mechanical strength of the joint. Samples were measured after curing process by using shear strength test with the device LabTest 3.030.

Název v anglickém jazyce

Influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of glued joints

Popis výsledku anglicky

This paper deals with the influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of joints glued by EPO-TEK(R) H20S and MG 8331S. These joints were made by gluing of chip resistors 1206, 0805 and 0603 with two curing profiles for each adhesive. The different thickness of stencils and reductions of the hole in stencils were used. These differences have an effect on the amount of conductive adhesives on the samples. The curing profiles and various amounts of the adhesives have an effect onthe mechanical strength of the joint. Samples were measured after curing process by using shear strength test with the device LabTest 3.030.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/ED2.1.00%2F03.0094" target="_blank" >ED2.1.00/03.0094: Regionální inovační centrum elektrotechniky (RICE)</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2015

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings of the 20th International Conference on Applied Electronics 2015 (APPEL 2015)

ISBN

978-80-261-0385-1

ISSN

1803-7232

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

53-56

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Piscataway

Místo konání akce

Plzeň, Česká republika

Datum konání akce

8. 9. 2015

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—