Printed thick copper films for power applications

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F18%3A43951910" target="_blank" >RIV/49777513:23220/18:43951910 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8546478" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8546478</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ESTC.2018.8546478" target="_blank" >10.1109/ESTC.2018.8546478</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Printed thick copper films for power applications

Popis výsledku v původním jazyce

This paper presents a research focused on development of a new technology for the realization of substrates for power applications such as LED and power modules or CPV receivers. Power electronics puts high demands on substrates and electrical interconnections in terms of high current density in conductors and high dielectric strength and thermal conductivity of insulators. New thick printed copper technology is a selective additive manufacturing process that brings the benefits of material savings and production no chemical waste. It also brings significantly higher pattern resolution (down to 100 μm line/gap) than conventional DBC technology, possibility to realize step &amp; relief thickness profile, Cu plated vias and multilayer circuits capability. Thick printed copper films show sufficient adhesion to alumina and aluminium nitride substrates and have an excellent resistance to thermal shock cycling.

Název v anglickém jazyce

Printed thick copper films for power applications

Popis výsledku anglicky

This paper presents a research focused on development of a new technology for the realization of substrates for power applications such as LED and power modules or CPV receivers. Power electronics puts high demands on substrates and electrical interconnections in terms of high current density in conductors and high dielectric strength and thermal conductivity of insulators. New thick printed copper technology is a selective additive manufacturing process that brings the benefits of material savings and production no chemical waste. It also brings significantly higher pattern resolution (down to 100 μm line/gap) than conventional DBC technology, possibility to realize step &amp; relief thickness profile, Cu plated vias and multilayer circuits capability. Thick printed copper films show sufficient adhesion to alumina and aluminium nitride substrates and have an excellent resistance to thermal shock cycling.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2018

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC 2018) : proceedings

ISBN

978-1-5386-6813-9

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

1-5

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Piscataway

Místo konání akce

Dresden, Germany

Datum konání akce

18. 9. 2018

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000469095300138