Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F18%3A43952455" target="_blank" >RIV/49777513:23220/18:43952455 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel
Popis výsledku v původním jazyce
Článek popisuje kontaktování součástek SMT na flexibilní substrát pomocí vodivého a nevodivého lepidla. V experimentu byla použita dvě vodivá a dvě nevodivá lepidla. Výsledky ukazují, že technologie nevodivého lepení je srovnatelná s lepením vodivým a pro některé specifické aplikace by mohla najít využití.
Název v anglickém jazyce
Connection of SMD components on a flexible PCB by non-conductive adhesive
Popis výsledku anglicky
The paper deals with the connection of SMD chip resistors on the flexible substrate by electrically conductive and non-conductive adhesives. UV curable non-conductive adhesive and epoxy non-conductive adhesive were used in the experiment. The target of the experiment proved that the connection of component with substrate by non-conductive adhesive is possible and could be used as a replacement of electrically conductive adhesives in some applications.

Projekt
<a href="/cs/project/LO1607" target="_blank" >LO1607: RICE – Nové technologie a koncepce pro inteligentní průmyslové systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)