Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43953408" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43953408 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167577X1831992X" target="_blank" >https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167577X1831992X</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2018.12.040" target="_blank" >10.1016/j.matlet.2018.12.040</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper is focused on the study of co-fired multilayer structures realized by Thick Printed Copper (TPC) technology. TPC technology is used for the manufacturing of substrates for power applications and it enables simple manufacturing of multilayer structures. These structures usually consist of two copper films separated by a dielectric film which are commonly fired individually. Co-firing of these films can reduce production costs and time. It does not deteriorate electrical parameters. The influence of co-firing of different film combinations on the inner structure, electrical and mechanical parameters and also the changes of these parameters after aging and thermal cycling are described in this paper.

  • Název v anglickém jazyce

    Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology

  • Popis výsledku anglicky

    This paper is focused on the study of co-fired multilayer structures realized by Thick Printed Copper (TPC) technology. TPC technology is used for the manufacturing of substrates for power applications and it enables simple manufacturing of multilayer structures. These structures usually consist of two copper films separated by a dielectric film which are commonly fired individually. Co-firing of these films can reduce production costs and time. It does not deteriorate electrical parameters. The influence of co-firing of different film combinations on the inner structure, electrical and mechanical parameters and also the changes of these parameters after aging and thermal cycling are described in this paper.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20501 - Materials engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2019

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Materials Letters

  • ISSN

    0167-577X

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    238

  • Číslo periodika v rámci svazku

    1 March

  • Stát vydavatele periodika

    NL - Nizozemsko

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    313-316

  • Kód UT WoS článku

    000455472800079

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85058782319