Advanced application capabilities of thick printed copper technology
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43955855" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43955855 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.23919/EMPC44848.2019.8951789" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.23919/EMPC44848.2019.8951789</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.23919/EMPC44848.2019.8951789" target="_blank" >10.23919/EMPC44848.2019.8951789</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Advanced application capabilities of thick printed copper technology
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on the advanced capabilities of Thick Printed Copper (TPC) technology used for power electronic substrate manufacturing. TPC technology is based on screen printing of special copper pastes on ceramic substrates and its firing in a nitrogen atmosphere. This technology can be used as an alternative solution to conventional metallization techniques such as DBC or AMB and enables wide-range interconnection capabilities which cannot be realized with these conventional techniques. TPC interconnection capabilities include multilayer structures, copper plated vias and integrated passive components. Parameters and reliability of above-mentioned TPC structures after accelerated aging and thermal shock cycling are described in this paper.
Název v anglickém jazyce
Advanced application capabilities of thick printed copper technology
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on the advanced capabilities of Thick Printed Copper (TPC) technology used for power electronic substrate manufacturing. TPC technology is based on screen printing of special copper pastes on ceramic substrates and its firing in a nitrogen atmosphere. This technology can be used as an alternative solution to conventional metallization techniques such as DBC or AMB and enables wide-range interconnection capabilities which cannot be realized with these conventional techniques. TPC interconnection capabilities include multilayer structures, copper plated vias and integrated passive components. Parameters and reliability of above-mentioned TPC structures after accelerated aging and thermal shock cycling are described in this paper.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of the 22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2019)
ISBN
978-0-9568086-6-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Pisa, Italy
Datum konání akce
16. 9. 2019
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
000532694100017