Copper-filled vias made by thick printed copper technology

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43958754" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43958754 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9121024" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9121024</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE49702.2020.9121024" target="_blank" >10.1109/ISSE49702.2020.9121024</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on copper-filled vias realized by prospective Thick Printed Copper (TPC) technology. TPC technology can be used for power electronics substrate manufacturing instead of conventional metallization techniques (DBC or AMB). This technology enables the realization of complex interconnection including multilayer circuits and copper-filled vias. Process of realization and properties of copper-plated vias are described in detail in this paper.
Název v anglickém jazyce
Copper-filled vias made by thick printed copper technology
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on copper-filled vias realized by prospective Thick Printed Copper (TPC) technology. TPC technology can be used for power electronics substrate manufacturing instead of conventional metallization techniques (DBC or AMB). This technology enables the realization of complex interconnection including multilayer circuits and copper-filled vias. Process of realization and properties of copper-plated vias are described in detail in this paper.

Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020
ISBN
978-1-72816-773-2
ISSN
—
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
1-4
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscaway
Místo konání akce
Web-based Conference, Demenovska, Slovakia
Datum konání akce
14. 5. 2020
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000610543500044

Podobné výsledky(10)