Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Least squares method for indentification of IGBT thermal impedance networks using direct temperature measurements

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43960146" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43960146 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://www.mdpi.com/1996-1073/13/14/3749" target="_blank" >https://www.mdpi.com/1996-1073/13/14/3749</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.3390/en13143749" target="_blank" >10.3390/en13143749</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Least squares method for indentification of IGBT thermal impedance networks using direct temperature measurements

  • Popis výsledku v původním jazyce

    State-of-the-art methods for determining thermal impedance networks for IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) modules usually involves the establishment of the relationship between the measured transistor or diode voltage and temperature under homogenous temperature distribution across the IGBT module. The junction temperature is recomputed from the established voltage–temperature relationship and used in determining the thermal impedance network. This method requires accurate measurement of voltage drop across the transistors and diodes under specific designed heating and cooling profiles. Validation of the junction temperature is usually done using infrared camera or sensors placed close to the transistors or diodes (in some cases and open IGBT module) so that the measured temperature is as close to the junction as possible. In this paper, we propose an alternative method for determining the IGBT thermal impedance network using the principles of least squares. This method uses measured temperatures for defined heating and cooling cycles under di erent cooling conditions to determine the thermal impedance network. The results from the proposed method are compared with those obtained using state-of-the-art methods.

  • Název v anglickém jazyce

    Least squares method for indentification of IGBT thermal impedance networks using direct temperature measurements

  • Popis výsledku anglicky

    State-of-the-art methods for determining thermal impedance networks for IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) modules usually involves the establishment of the relationship between the measured transistor or diode voltage and temperature under homogenous temperature distribution across the IGBT module. The junction temperature is recomputed from the established voltage–temperature relationship and used in determining the thermal impedance network. This method requires accurate measurement of voltage drop across the transistors and diodes under specific designed heating and cooling profiles. Validation of the junction temperature is usually done using infrared camera or sensors placed close to the transistors or diodes (in some cases and open IGBT module) so that the measured temperature is as close to the junction as possible. In this paper, we propose an alternative method for determining the IGBT thermal impedance network using the principles of least squares. This method uses measured temperatures for defined heating and cooling cycles under di erent cooling conditions to determine the thermal impedance network. The results from the proposed method are compared with those obtained using state-of-the-art methods.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Energies

  • ISSN

    1996-1073

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    13

  • Číslo periodika v rámci svazku

    14

  • Stát vydavatele periodika

    CH - Švýcarská konfederace

  • Počet stran výsledku

    13

  • Strana od-do

    1-13

  • Kód UT WoS článku

    000557665700001

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85089853175