Technologie vytváření propojovacích sítí na substrátech s vysokou tepelnou vodivostí

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F21%3A43966577" target="_blank" >RIV/49777513:23220/21:43966577 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/" target="_blank" >http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Technologie vytváření propojovacích sítí na substrátech s vysokou tepelnou vodivostí

Popis výsledku v původním jazyce

Jedná se o novou technologii, která umožňuje realizovat vodivé propojovací sítě na keramických substrátech typu AlN s vysokou teplenou vodivostí. Technologie umožňuje vytváření oboustranných vodivých motivů s tloušťkou až 300 μm, včetně realizace prokovených nebo zcela vyplněných vodivých otvorů. Technologie je založena na metodě selektivního tisku speciálních adhezních, vodivých a krycích izolačních sítotiskových past na substráty s vysokou tepelnou vodivostí (AlN). Klíčový je samotný výpal funkčních past probíhající dle typu a složení pasty při teplotách od 650 °C do 950 °C v inertní či mírně redukční atmosféře.

Název v anglickém jazyce

Technology for interconnection networks on substrates with high thermal conductivity

Popis výsledku anglicky

This is a new technology that enables the realization of conductive interconnection networks on AlN ceramic substrates with high thermal conductivity. The technology allows the creation of double-sided conductive patterns with a thickness of up to 300 μm, including the realization of through-hole or completely filled conductive vias. The technology is based on selective printing of special adhesive, conductive and overglaze screen printing pastes on substrates with high thermal conductivity (AlN). The key is the firing of functional pastes, which, depending on the type and composition of the paste, takes place at temperatures between 650 °C and 950 °C in an inert or slightly reducing atmosphere.

Druh

Z_tech - Ověřená technologie

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

<a href="/cs/project/FW01010067" target="_blank" >FW01010067: Pokročilé keramické materiály a technologie pro výkonovou elektroniku - POKER</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2021

Kód důvěrnosti údajů

C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Interní identifikační kód produktu

22190-OT002-2022

Číselná identifikace

Smlouva o účasti na řešení projektu SML/2200/0009/20 ze dne 29.1.2020; ELCERAM a.s., Hradec Králové, IČ 60108681; Západočeská univerzita v Plzni, IČ 49777513

Technické parametry

Touto technologií lze vyrábět keramické desky plošných spojů s měděnou metalizací s následujícími parametry: Vodivý materiál – Cu, vysoká odolnost vůči elektrochemické migraci, vysoká elektrická a tepelná vodivost, Metalizace – oboustranná, šířka nejemnějších motivů 200 μm dráha, 200 μm mezera. Tloušťkou vypálených vrstev od 25 μm do 300 μm, Adheze Cu vrstvy na AlN (pull-off) - 50 N/mm2, Možnost realizace průchozích, či mědí vyplněných pokovených otvorů, průměr otvorů 0,4 mm - 1 mm, Selektivní krytí vodivých vrstev skleněnou glazurou, Povrch vodivých motivů pájitelný pájkou SAC305, Povrch vodivých motivů bondovatelný Cu či Al drátem, výtržná síla pro Cu drát 200 μm průměrně 580 fg. Prvky novosti: Výpal měděné pasty na AlN v inertní atmosféře, Dosažení vysoké adheze Cu na AlN (50 N/mm2), Realizace pokovených otvorů v AlN. Vytváření vodivých motivů přímo na AlN chladiči. Smlouva o poskytnutí podpory 2019FW01010067 ze dne 30.1.2020, Smlouva o účasti na řešení projektu SML/2200/0009/20 ze dne 29.1.2020; ELCERAM a.s., Hradec Králové, IČ 60108681. Kontaktní osoba: Doc. Ing. Jan Řeboun, Ph.D., Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická, Katedra materiálů a technologií a Regionální inovační centrum elektrotechniky, Univerzitní 26, 306 14 Plzeň (jreboun@fel.zcu.cz, tel. 377 634 549).

Ekonomické parametry

Z hlediska ekonomických parametrů je hlavním přínosem technologie umožňující společnosti ELCERAM a.s. výrobu keramických substrátů s vodivými motivy s Cu metalizací pro elektronické aplikace z vysoce tepelně vodivé keramiky na bázi AlN. Tato technologie se uplatní zejména ve výkonových elektronických modulech, měničích, LED osvětlovacích modulech, kde v současné době převládají konvenční technologie DBC či AMB, které mají řadu technologických a aplikačních omezení. Ověřená technologie výrazně přispěje k možnosti realizace finálních produktů s vysokou přidanou hodnotou ve spol. ELCERAM.

Kategorie aplik. výsledku dle nákladů

—

IČO vlastníka výsledku

60108681

Název vlastníka

ELCERAM a.s., Západočeská univerzita v Plzni

Stát vlastníka

CZ - Česká republika

Druh možnosti využití

A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Požadavek na licenční poplatek

A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

Adresa www stránky s výsledkem

http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/