Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Higher Temperature Washing of Electrically Connected SMD Components onto the Textile Ribbons

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43965463" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43965463 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9812785" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9812785</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE54558.2022.9812785" target="_blank" >10.1109/ISSE54558.2022.9812785</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Higher Temperature Washing of Electrically Connected SMD Components onto the Textile Ribbons

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This article addresses the higher temperature washing reliability research of interconnection technique for mounting SMD (surface mounted device) components onto conductive stretchable textile ribbons. It can be concluded that both tested interconnection technologies (i.e. low-temperature soldering and adhesive bonding) have some pros and cons, and both technologies are usable for dedicated applications. The results for soldered samples are better and stable for both tested washing temperatures 60°C and 92°C and are suitable especially for power supply applications or heating. The adhesive bonded joints have acceptable results only for 60°C washing temperature and are suitable for sensors, illumination, data transfer applications, or components with multiple leads. The research also shows that prepared joints have higher endurance than the whole ribbon.

  • Název v anglickém jazyce

    Higher Temperature Washing of Electrically Connected SMD Components onto the Textile Ribbons

  • Popis výsledku anglicky

    This article addresses the higher temperature washing reliability research of interconnection technique for mounting SMD (surface mounted device) components onto conductive stretchable textile ribbons. It can be concluded that both tested interconnection technologies (i.e. low-temperature soldering and adhesive bonding) have some pros and cons, and both technologies are usable for dedicated applications. The results for soldered samples are better and stable for both tested washing temperatures 60°C and 92°C and are suitable especially for power supply applications or heating. The adhesive bonded joints have acceptable results only for 60°C washing temperature and are suitable for sensors, illumination, data transfer applications, or components with multiple leads. The research also shows that prepared joints have higher endurance than the whole ribbon.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2022

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology : /proceedings/

  • ISBN

    978-1-66546-589-2

  • ISSN

    2161-2536

  • e-ISSN

    2161-2536

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    1-5

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    Piscaway

  • Místo konání akce

    Vienna, Austria

  • Datum konání akce

    11. 5. 2022

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000853642200032