Higher Temperature Washing of Electrically Connected SMD Components onto the Textile Ribbons
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43965463" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43965463 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/9812785" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/9812785</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE54558.2022.9812785" target="_blank" >10.1109/ISSE54558.2022.9812785</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Higher Temperature Washing of Electrically Connected SMD Components onto the Textile Ribbons
Popis výsledku v původním jazyce
This article addresses the higher temperature washing reliability research of interconnection technique for mounting SMD (surface mounted device) components onto conductive stretchable textile ribbons. It can be concluded that both tested interconnection technologies (i.e. low-temperature soldering and adhesive bonding) have some pros and cons, and both technologies are usable for dedicated applications. The results for soldered samples are better and stable for both tested washing temperatures 60°C and 92°C and are suitable especially for power supply applications or heating. The adhesive bonded joints have acceptable results only for 60°C washing temperature and are suitable for sensors, illumination, data transfer applications, or components with multiple leads. The research also shows that prepared joints have higher endurance than the whole ribbon.
Název v anglickém jazyce
Higher Temperature Washing of Electrically Connected SMD Components onto the Textile Ribbons
Popis výsledku anglicky
This article addresses the higher temperature washing reliability research of interconnection technique for mounting SMD (surface mounted device) components onto conductive stretchable textile ribbons. It can be concluded that both tested interconnection technologies (i.e. low-temperature soldering and adhesive bonding) have some pros and cons, and both technologies are usable for dedicated applications. The results for soldered samples are better and stable for both tested washing temperatures 60°C and 92°C and are suitable especially for power supply applications or heating. The adhesive bonded joints have acceptable results only for 60°C washing temperature and are suitable for sensors, illumination, data transfer applications, or components with multiple leads. The research also shows that prepared joints have higher endurance than the whole ribbon.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/EF18_069%2F0009855" target="_blank" >EF18_069/0009855: Elektrotechnické technologie s vysokým podílem vestavěné inteligence</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology : /proceedings/
ISBN
978-1-66546-589-2
ISSN
2161-2536
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
1-5
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscaway
Místo konání akce
Vienna, Austria
Datum konání akce
11. 5. 2022
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000853642200032