Metody montáže součástek na tištěný vodivý motiv realizovaný na flexibilním substrátu

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966495" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966495 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Metody montáže součástek na tištěný vodivý motiv realizovaný na flexibilním substrátu
Popis výsledku v původním jazyce
Článek se zabývá metodami montáže SMD komponent na tištěné vodivé motivy na flexibilních substrátech. Testované metody jsou nízkoteplotní pájení, vodivé lepení a osazení do vodivé pasty, stejné, jako byla použita pro realizaci tištěného motivu. Vzorky byly podrobeny ohybovému testu. Kontaktní odpor vzorků byl měřen před a po ohybovém testu, z čehož byl vyhodnocen vliv deformace. Osazení s vodivou pastou vykazuje dobré předpoklady pro použití v oblasti flexibilní elektroniky jako kontaktní medium.
Název v anglickém jazyce
Methods of Components Assembling on Printed Conductive Layout Realized on Flexible Substrate
Popis výsledku anglicky
This paper deals with methods of assembling SMD components on printed conductive tracks on flexible substrates. Tested methods are low-temperature soldering, conductive bonding, and assembly into a conductive paste, the same material which is used for the realization of tracks. Samples were subjected to a bend test. The contact resistance of the samples is measured before and after the bend test and the effect of deformation is evaluated. Assembly with Ag paste shows assumptions to be successfully used in the field of flexible electronics as a contact medium.

Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)