Výboj v naprašovacím systému se dvěma magnetrony

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23520%2F05%3A00000271" target="_blank" >RIV/49777513:23520/05:00000271 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Discharge in dual magnetron sputtering system

Popis výsledku v původním jazyce

Dual magnetron sputtering system represents a very effective tool, particularly for reactive magnetron sputtering of insulated thin films. For efficient deposition process, howerver, it sivery important to optimize electrical and magnetic field of the ma

Název v anglickém jazyce

Discharge in dual magnetron sputtering system

Popis výsledku anglicky

Dual magnetron sputtering system represents a very effective tool, particularly for reactive magnetron sputtering of insulated thin films. For efficient deposition process, howerver, it sivery important to optimize electrical and magnetic field of the ma

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

BL - Fyzika plasmatu a výboje v plynech

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/ME%20529" target="_blank" >ME 529: Nanostrukturní tenké vrstvy</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2005

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

IEEE Transactions on Plasma Science

ISSN

0093-3813

e-ISSN

—

Svazek periodika

33

Číslo periodika v rámci svazku

—

Stát vydavatele periodika

US - Spojené státy americké

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

338-339

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—