Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Non-uniform distribution of induced strain in a gate-recessed AlGaN/GaN structure evaluated by micro-PL measurements

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F60461373%3A22310%2F12%3A43893558" target="_blank" >RIV/60461373:22310/12:43893558 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/0268-1242/27/10/105008" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1088/0268-1242/27/10/105008</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/0268-1242/27/10/105008" target="_blank" >10.1088/0268-1242/27/10/105008</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Non-uniform distribution of induced strain in a gate-recessed AlGaN/GaN structure evaluated by micro-PL measurements

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Micro-photoluminescence (mu-PL) studies were performed on AlGaN/GaN heterostructure field effect transistors (HFETs) with different gate-recessing depths. It was found that mu-PL is the method of choice for detecting dry etching damage and simultaneouslyrecording strain and stress in the HFET GaN layer. Lateral sub-mu m resolved mapping shows that the strain in the GaN layer after recessing is partially relaxed and non-uniform.

  • Název v anglickém jazyce

    Non-uniform distribution of induced strain in a gate-recessed AlGaN/GaN structure evaluated by micro-PL measurements

  • Popis výsledku anglicky

    Micro-photoluminescence (mu-PL) studies were performed on AlGaN/GaN heterostructure field effect transistors (HFETs) with different gate-recessing depths. It was found that mu-PL is the method of choice for detecting dry etching damage and simultaneouslyrecording strain and stress in the HFET GaN layer. Lateral sub-mu m resolved mapping shows that the strain in the GaN layer after recessing is partially relaxed and non-uniform.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    CA - Anorganická chemie

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Semiconductor Science and Technology

  • ISSN

    0268-1242

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    27

  • Číslo periodika v rámci svazku

    10

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    105008

  • Kód UT WoS článku

    000309111800010

  • EID výsledku v databázi Scopus