Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Efficient heat dissipation in AlGaN/GaN heterostructure grown on silver substrate

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F60461373%3A22310%2F17%3A43913383" target="_blank" >RIV/60461373:22310/17:43913383 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S235294071730029X" target="_blank" >http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S235294071730029X</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.apmt.2017.02.008" target="_blank" >10.1016/j.apmt.2017.02.008</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Efficient heat dissipation in AlGaN/GaN heterostructure grown on silver substrate

  • Popis výsledku v původním jazyce

    In this paper, we present the investigation of AlGaN/GaN heterostructures deposited on metallic/silver substrates by a novel &quot;combined&quot; two-step epitaxial procedure based on metalorganic vapor phase epitaxy (MOVPE) and molecular beam epitaxy (MBE). The channel temperature was determined by high lateral and spectral resolution Raman spectroscopy. The characteristics of the structures were compared to those of conventional AlGaN/GaN layers deposited on sapphire. An improved heat dissipation in the metal substrate based HFETs leads to a significant decrease in channel temperature (-60% at 7 W/mm) and affects the long-term stability of the drain current (+2%) favorably in the whole range under investigation (up to 1000h). Metallic substrates are a viable solution toward highly reliable high -power devices and are beneficial to low power electronics as well, where the high integration density also calls for efficient heat dissipation.

  • Název v anglickém jazyce

    Efficient heat dissipation in AlGaN/GaN heterostructure grown on silver substrate

  • Popis výsledku anglicky

    In this paper, we present the investigation of AlGaN/GaN heterostructures deposited on metallic/silver substrates by a novel &quot;combined&quot; two-step epitaxial procedure based on metalorganic vapor phase epitaxy (MOVPE) and molecular beam epitaxy (MBE). The channel temperature was determined by high lateral and spectral resolution Raman spectroscopy. The characteristics of the structures were compared to those of conventional AlGaN/GaN layers deposited on sapphire. An improved heat dissipation in the metal substrate based HFETs leads to a significant decrease in channel temperature (-60% at 7 W/mm) and affects the long-term stability of the drain current (+2%) favorably in the whole range under investigation (up to 1000h). Metallic substrates are a viable solution toward highly reliable high -power devices and are beneficial to low power electronics as well, where the high integration density also calls for efficient heat dissipation.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    10402 - Inorganic and nuclear chemistry

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA13-20507S" target="_blank" >GA13-20507S: Tenké vrstvy magneticky dopovaného GaN</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2017

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Applied Materials Today

  • ISSN

    2352-9407

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    7

  • Číslo periodika v rámci svazku

    JUN 2017

  • Stát vydavatele periodika

    US - Spojené státy americké

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    134-137

  • Kód UT WoS článku

    000405594100013

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85014943831