Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Study of think layers at the production of solar cells

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F02%3A00001734" target="_blank" >RIV/61989100:27360/02:00001734 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Study of think layers at the production of solar cells

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The results of experimental measurements of thin metal layers on the silicon substrates used as contacts of solar cells are described in this work. It was found out that at higher pressures of working gas the adhesion of sputtered layers to the substratedecreases because of more frequent collisions between the sputtered material particles and ions of gas. The process of depositing the thin Ti-Cu layers on the silicon substrate by means of magnetron sputtering at the gas working pressure 330 mPa and Ts/Tm = 0.22 appears to be optimal. It ensures the most convenient combinations of the required adhesive and electric parameters.

  • Název v anglickém jazyce

    Study of think layers at the production of solar cells

  • Popis výsledku anglicky

    The results of experimental measurements of thin metal layers on the silicon substrates used as contacts of solar cells are described in this work. It was found out that at higher pressures of working gas the adhesion of sputtered layers to the substratedecreases because of more frequent collisions between the sputtered material particles and ions of gas. The process of depositing the thin Ti-Cu layers on the silicon substrate by means of magnetron sputtering at the gas working pressure 330 mPa and Ts/Tm = 0.22 appears to be optimal. It ensures the most convenient combinations of the required adhesive and electric parameters.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/LN00B029" target="_blank" >LN00B029: Materiálově technologické výzkumné centrum</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2002

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Silicon 2002

  • ISBN

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    78-82

  • Název nakladatele

    Ed. K.Vojtěchovský, TECON Scientific, s.r.o.

  • Místo vydání

    Rožnov pod Radhoštěm

  • Místo konání akce

    Rožnov pod Radhoštěm

  • Datum konání akce

    5. 10. 2002

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku