Vše
Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Problematika mikrostruktury elektrochemicky deponovaných měděných spojů v mikroelektornice

Popis výsledku

Se zaváděním nových technologií v mikroelektronickém průmyslu je spojena řada problémů spadajících do oblasti materiálových věd. Experimentální a teoretické zázemí materiálového inženýrství často poskytuje vhodné charakterizační nástroje a nový pohled nařešení těchto problémů. Tato práce se zabývá charakterizací a modelováním samovolného žíhání tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi, jenž se používají od konce 90.let k vytváření spojů ve špičkových integrovaných obvodech. Jsou zmíněna specifika studia tenkých vrstev mědi nanášených elektrochemicky a vhodné experimentální metody. Na základě experimentálních výsledků je navržen model, který popisuje samovolné žíhání pomocí mechanismu abnormálního růstu zrna. Predikční schopnosti modelu jsou ověřeny na sérii experimentálních dat.

Klíčová slova

copper interconnectionselectrochemical depositionmicrostructure of thin films

Identifikátory výsledku

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Microstructure Related Issues of Electroplated Copper Interconnects in Microelectronics

  • Popis výsledku v původním jazyce

    In modern microelectronics, material related issues emerge as new technologies are introduced. The powerful experimental and theoretical tools of materials engineering are often capable of proper characterization and description of the problems in question. This paper deals with characterization and modeling of self-annealing in electroplated copper thin films which are used since late 90's as interconnects in state-of-the-art integrated circuits. Specifics of the experimental methods suitable for studying thin copper films are discussed. Based on the experimental results, new model is developed which describes the self-annealing by means of abnormal grain growth. The predictive capabilities of the model are verified on previously obtained experimentaldata.

  • Název v anglickém jazyce

    Microstructure Related Issues of Electroplated Copper Interconnects in Microelectronics

  • Popis výsledku anglicky

    In modern microelectronics, material related issues emerge as new technologies are introduced. The powerful experimental and theoretical tools of materials engineering are often capable of proper characterization and description of the problems in question. This paper deals with characterization and modeling of self-annealing in electroplated copper thin films which are used since late 90's as interconnects in state-of-the-art integrated circuits. Specifics of the experimental methods suitable for studying thin copper films are discussed. Based on the experimental results, new model is developed which describes the self-annealing by means of abnormal grain growth. The predictive capabilities of the model are verified on previously obtained experimentaldata.

Klasifikace

  • Druh

    Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2005

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Sborník vědeckých prací VŠB-TU Ostrava, řada hutnická

  • ISSN

    0474-8484

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    48

  • Číslo periodika v rámci svazku

    1

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    7

  • Strana od-do

    73-79

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus

Základní informace

Druh výsledku

Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

Jx

CEP

JG - Hutnictví, kovové materiály

Rok uplatnění

2005