Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Vliv vzorku na plazma v depozičním/odprašovacím reaktoru: experiment a počítačová simulace

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081731%3A_____%2F08%3A00308150" target="_blank" >RIV/68081731:_____/08:00308150 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/00216224:14310/08:00024731

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Influence of substrate material on plasma in deposition/sputtering reactor: experiment and computer simulation

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The aim of the present work was to investigate the influence of the substrate material on the plasma enhanced chemical vapor deposition and the plasma sputtering of thin films in low pressure parallel-plate r.f. discharges. It was observed that the deposition or sputtering rates differed above different materials, e.g., above a substrate and substrate electrode. Moreover, the substrates placed on the bottom r.f. electrode seemed to be mirrored in the thickness of a thin film deposited or sputtered on the upper grounded electrode. The influence of the substrate material on the plasma parameters was studied via Particle In Cell/Monte Carlo computer simulation. According to our finding the mirroring of the substrate was caused by different secondary electron emission yields of the substrate material and material of the substrate electrode.

  • Název v anglickém jazyce

    Influence of substrate material on plasma in deposition/sputtering reactor: experiment and computer simulation

  • Popis výsledku anglicky

    The aim of the present work was to investigate the influence of the substrate material on the plasma enhanced chemical vapor deposition and the plasma sputtering of thin films in low pressure parallel-plate r.f. discharges. It was observed that the deposition or sputtering rates differed above different materials, e.g., above a substrate and substrate electrode. Moreover, the substrates placed on the bottom r.f. electrode seemed to be mirrored in the thickness of a thin film deposited or sputtered on the upper grounded electrode. The influence of the substrate material on the plasma parameters was studied via Particle In Cell/Monte Carlo computer simulation. According to our finding the mirroring of the substrate was caused by different secondary electron emission yields of the substrate material and material of the substrate electrode.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BL - Fyzika plasmatu a výboje v plynech

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2008

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of Physics - D

  • ISSN

    0022-3727

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    41

  • Číslo periodika v rámci svazku

    3

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    8

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus