Comparison between chemical and plasmatic treatment of seeding layer for patterned diamond growth
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F10%3A00355161" target="_blank" >RIV/68378271:_____/10:00355161 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Comparison between chemical and plasmatic treatment of seeding layer for patterned diamond growth
Popis výsledku v původním jazyce
We employ UV photolithographic and electron beam lithographic patterning of diamond seeding layer on SiO2/Si substrates for the selective growth of micrometer and sub-micrometer diamond patterns. Using bottom-up strategy, thin diamond channels (470 nm inwidth) are directly grown. Differences between wet chemical and plasma treatment on the patterned diamond growth are studied. We find that the density of parasitic diamond crystals (outside predefined patterns) is lowered for gas mixture CF4/O2 plasma than for rich O2 plasma. After CF4/O2 plasma treatment, the density of parasitic crystals is 106 cm-2 which is comparable to the wet chemical treatment. Introducing sandwich-like structure, i.e. photoresist-seeding layer-photoresist, and its treatment (lift-off and CF4/O2 plasma) further reduces the density of parasitic crystals down to 105 cm-2.
Název v anglickém jazyce
Comparison between chemical and plasmatic treatment of seeding layer for patterned diamond growth
Popis výsledku anglicky
We employ UV photolithographic and electron beam lithographic patterning of diamond seeding layer on SiO2/Si substrates for the selective growth of micrometer and sub-micrometer diamond patterns. Using bottom-up strategy, thin diamond channels (470 nm inwidth) are directly grown. Differences between wet chemical and plasma treatment on the patterned diamond growth are studied. We find that the density of parasitic diamond crystals (outside predefined patterns) is lowered for gas mixture CF4/O2 plasma than for rich O2 plasma. After CF4/O2 plasma treatment, the density of parasitic crystals is 106 cm-2 which is comparable to the wet chemical treatment. Introducing sandwich-like structure, i.e. photoresist-seeding layer-photoresist, and its treatment (lift-off and CF4/O2 plasma) further reduces the density of parasitic crystals down to 105 cm-2.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Diamond Electronics and Bioelectronics - Fundamentals to Applications III
ISBN
978-1-60511-176-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
7
Strana od-do
—
Název nakladatele
Materials Research Society
Místo vydání
Warrendale, PA
Místo konání akce
Boston
Datum konání akce
30. 11. 2009
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—