Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Comparative study on dry etching of polycrystalline diamond thin films

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F12%3A00389069" target="_blank" >RIV/68378271:_____/12:00389069 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/68407700:21340/12:00200427

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.vacuum.2011.07.023" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1016/j.vacuum.2011.07.023</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.vacuum.2011.07.023" target="_blank" >10.1016/j.vacuum.2011.07.023</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Comparative study on dry etching of polycrystalline diamond thin films

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The reactive ion etching technique was used to etch diamond films. In this study we investigate the influence of process parameters (pressure, rf power, gas composition). The surface morphology of etched diamond films was characterized by SEM and the chemical composition of the etched film part was investigated by Raman Spectroscopy. We found that the gas composition had a crucial effect on the diamond film morphology. The use of CF4 gas resulted in flatter surfaces and lateral-like etching, while the use of pure O2 gas resulted in needle-like structures. Addition of argon to the reactant precursors increased the ion bombardment, which in turn increased the formation of non-diamond phases. Next, increasing the rf power from 100 to 500 W increased the etching rate from 5.4 to 8.6 ?m/h. In contrast to this observation, the rise of process pressure from 80 to 150 mTorr lowered the etching rate from 5.6 down to 3.6 ?m/h.

  • Název v anglickém jazyce

    Comparative study on dry etching of polycrystalline diamond thin films

  • Popis výsledku anglicky

    The reactive ion etching technique was used to etch diamond films. In this study we investigate the influence of process parameters (pressure, rf power, gas composition). The surface morphology of etched diamond films was characterized by SEM and the chemical composition of the etched film part was investigated by Raman Spectroscopy. We found that the gas composition had a crucial effect on the diamond film morphology. The use of CF4 gas resulted in flatter surfaces and lateral-like etching, while the use of pure O2 gas resulted in needle-like structures. Addition of argon to the reactant precursors increased the ion bombardment, which in turn increased the formation of non-diamond phases. Next, increasing the rf power from 100 to 500 W increased the etching rate from 5.4 to 8.6 ?m/h. In contrast to this observation, the rise of process pressure from 80 to 150 mTorr lowered the etching rate from 5.6 down to 3.6 ?m/h.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Vacuum

  • ISSN

    0042-207X

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    86

  • Číslo periodika v rámci svazku

    6

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    799-802

  • Kód UT WoS článku

    000301018400053

  • EID výsledku v databázi Scopus