Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Silver catalysed nanoscale silicon etching in water vapour

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F14%3A00484819" target="_blank" >RIV/68378271:_____/14:00484819 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Silver catalysed nanoscale silicon etching in water vapour

  • Popis výsledku v původním jazyce

    N+-doped silicon substrates were etched by water vapour under the silver nanoparticles acting as a catalyst. Thin silver layer was deposited on two silicon wafers, where one of them was thermally annealed in nitrogen to create silver nanoparticles. Subsequently, both samples were annealed in water vapour and afterwards analysed by Scanning Electron Microscope. The images have shown that the annealed silver nanoparticles burrowed into the silicon substrate in the case of both samples. This new method of silicon etching introduces an alternative way of manufacturing nanohole arrays in silicon substrates.n

  • Název v anglickém jazyce

    Silver catalysed nanoscale silicon etching in water vapour

  • Popis výsledku anglicky

    N+-doped silicon substrates were etched by water vapour under the silver nanoparticles acting as a catalyst. Thin silver layer was deposited on two silicon wafers, where one of them was thermally annealed in nitrogen to create silver nanoparticles. Subsequently, both samples were annealed in water vapour and afterwards analysed by Scanning Electron Microscope. The images have shown that the annealed silver nanoparticles burrowed into the silicon substrate in the case of both samples. This new method of silicon etching introduces an alternative way of manufacturing nanohole arrays in silicon substrates.n

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    21001 - Nano-materials (production and properties)

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2014

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    NANOCON 2014. 6th International conference proceedings

  • ISBN

    978-80-87294-55-0

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    21-24

  • Název nakladatele

    TANGER

  • Místo vydání

    Ostrava

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    5. 11. 2014

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000350636300002