Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

GaP/Si(001) interface study by XPS in combination with Ar gas cluster ion beam sputtering

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F20%3A00536206" target="_blank" >RIV/68378271:_____/20:00536206 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2020.145903" target="_blank" >https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2020.145903</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2020.145903" target="_blank" >10.1016/j.apsusc.2020.145903</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    GaP/Si(001) interface study by XPS in combination with Ar gas cluster ion beam sputtering

  • Popis výsledku v původním jazyce

    THere we applied gas cluster ion beam sputtering in combination with in-situ XPS (GCIB-XPS) to analyze buried GaP/Si(001) heterointerfaces. The GCIB method was used to dig a crater into the 20 nm thick GaP(001) film. We found optimal parameters for GCIB sputtering and achieved interface layers without severe damage. Destructive effects, i.e. broadening of core level peaks, could not be completely avoided, however, and the formation of metallic Ga on the GaP surface was observed. Photoemission spectra of the sputtered heterostructures were compared with corresponding reference spectra of sputtered bulk crystals. Interface contributions to the intensity of phosphorus and sillicon core level peaks were revealed. Similar results were obtained on 4 nm thick GaP/Si(001) by XPS. Finally, a top-to-bottom concept for buried semiconductor interfaces studies by GCIB-XPS is demonstrated.

  • Název v anglickém jazyce

    GaP/Si(001) interface study by XPS in combination with Ar gas cluster ion beam sputtering

  • Popis výsledku anglicky

    THere we applied gas cluster ion beam sputtering in combination with in-situ XPS (GCIB-XPS) to analyze buried GaP/Si(001) heterointerfaces. The GCIB method was used to dig a crater into the 20 nm thick GaP(001) film. We found optimal parameters for GCIB sputtering and achieved interface layers without severe damage. Destructive effects, i.e. broadening of core level peaks, could not be completely avoided, however, and the formation of metallic Ga on the GaP surface was observed. Photoemission spectra of the sputtered heterostructures were compared with corresponding reference spectra of sputtered bulk crystals. Interface contributions to the intensity of phosphorus and sillicon core level peaks were revealed. Similar results were obtained on 4 nm thick GaP/Si(001) by XPS. Finally, a top-to-bottom concept for buried semiconductor interfaces studies by GCIB-XPS is demonstrated.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    10302 - Condensed matter physics (including formerly solid state physics, supercond.)

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Applied Surface Science

  • ISSN

    0169-4332

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    514

  • Číslo periodika v rámci svazku

    Jun

  • Stát vydavatele periodika

    NL - Nizozemsko

  • Počet stran výsledku

    8

  • Strana od-do

    1-8

  • Kód UT WoS článku

    000523185200046

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85080891661