Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Vapor Phase Soldering Device and Checking Solder Joints

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21220%2F12%3A00194414" target="_blank" >RIV/68407700:21220/12:00194414 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Vapor Phase Soldering Device and Checking Solder Joints

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Soldering has become the major and conventional method in the electronic assembling industry for joining electronic components. The industry is seeking for the use of environment friendly lead-free solders. A system is provided for vapor phase solderingof components and printed circuit board, system controls increasing speed and cooling speed temperature of the components and PCB lands that are to be soldered together. There are many methods of checking solder joints. For complex analysis I used the method of destructive checking by cutting through the solder joint with a diamond cutting machine and then performing measurements and finally taking pictures with the aid of the microscope.

  • Název v anglickém jazyce

    Vapor Phase Soldering Device and Checking Solder Joints

  • Popis výsledku anglicky

    Soldering has become the major and conventional method in the electronic assembling industry for joining electronic components. The industry is seeking for the use of environment friendly lead-free solders. A system is provided for vapor phase solderingof components and printed circuit board, system controls increasing speed and cooling speed temperature of the components and PCB lands that are to be soldered together. There are many methods of checking solder joints. For complex analysis I used the method of destructive checking by cutting through the solder joint with a diamond cutting machine and then performing measurements and finally taking pictures with the aid of the microscope.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 10th International Conference Process Control 2012

  • ISBN

    9788073955007

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    9

  • Strana od-do

    "C040c-1"-"C040c-9"

  • Název nakladatele

    Univerzita Pardubice, Chemicko-technologická fakulta

  • Místo vydání

    Pardubice

  • Místo konání akce

    Kouty nad Desnou

  • Datum konání akce

    12. 6. 2012

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku