Hodnocení mechanicky namáhaných olovnatých a bezolovnatých pájených spojů
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F05%3A03115602" target="_blank" >RIV/68407700:21230/05:03115602 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Evaluation of the Mechanical Stressed Lead and Lead Free Soldered Joints
Popis výsledku v původním jazyce
Mechanical stress changes electrical properties of the soldered joints, such as electrical resistance. Mechanical stress could cause the occurrence of cracks on the surface of the soldered joints.
Název v anglickém jazyce
Evaluation of the Mechanical Stressed Lead and Lead Free Soldered Joints
Popis výsledku anglicky
Mechanical stress changes electrical properties of the soldered joints, such as electrical resistance. Mechanical stress could cause the occurrence of cracks on the surface of the soldered joints.
Klasifikace
Druh
A - Audiovizuální tvorba
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2005
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
ISBN
—
Místo vydání
Praha
Název nakladatele resp. objednatele
—
Verze
—
Identifikační číslo nosiče
neuvedeno