Vliv mechanického namáhaní pájených spojů u elektrických zařízení
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00199224" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00199224 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Vliv mechanického namáhaní pájených spojů u elektrických zařízení
Popis výsledku v původním jazyce
Článek se zabývá problematikou vlivu mechanického stresu na pájené spoje, respektive sledováním změny elektrických parametrů pájených spojů z hlediska mechanického namáhání.
Název v anglickém jazyce
Influence of mechanical stress on the solder joints in electrical equipment
Popis výsledku anglicky
The article deals with the influence of mechanical stress on solder joints. Respectively it deals with changes of electrical parameters of solder joints regard to mechanical stress.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2012
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of the 13th International Scientific Conference EPE 2012
ISBN
978-80-214-4514-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
1-4
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
23. 5. 2012
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
000321966500153