Study of Influence of Working Conditions on Changes of the Surface Tension of a Solders

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A00123702" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:00123702 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Study of Influence of Working Conditions on Changes of the Surface Tension of a Solders

Popis výsledku v původním jazyce

Two types of solders, SnPb and SAC, have been investigated from the point of view of a surface tension. Different conditions, such as the solder temperature, contents of oxygen and type of surface have been applied, wettability of the solder has been measured.

Název v anglickém jazyce

Study of Influence of Working Conditions on Changes of the Surface Tension of a Solders

Popis výsledku anglicky

Two types of solders, SnPb and SAC, have been investigated from the point of view of a surface tension. Different conditions, such as the solder temperature, contents of oxygen and type of surface have been applied, wettability of the solder has been measured.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

SIITME 2006 - International Symposium for Design and Technology of Electronic Packaging

ISBN

978-973-8961-23-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

—

Název nakladatele

Technical University

Místo vydání

Iasi

Místo konání akce

Iasi

Datum konání akce

21. 9. 2006

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—