The Contact Resistance at Interface of Two Different Thick Film Layers
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F08%3A00147332" target="_blank" >RIV/68407700:21230/08:00147332 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The Contact Resistance at Interface of Two Different Thick Film Layers
Popis výsledku v původním jazyce
The work is focused on analysis of interface of two different thick film layers. Contact resistance between conductive a resistive layers was measured and analyzed. Contact resistance is influenced by technology of deposition of layers, by conditions ofcuring, by materials and surface quality of substrate etc. Three point methods is used for measuring of contact resistance. This parameter was analyzed in dependence on geometry of contact area. Polymer thick film pastes were used for preparation of samples.
Název v anglickém jazyce
The Contact Resistance at Interface of Two Different Thick Film Layers
Popis výsledku anglicky
The work is focused on analysis of interface of two different thick film layers. Contact resistance between conductive a resistive layers was measured and analyzed. Contact resistance is influenced by technology of deposition of layers, by conditions ofcuring, by materials and surface quality of substrate etc. Three point methods is used for measuring of contact resistance. This parameter was analyzed in dependence on geometry of contact area. Polymer thick film pastes were used for preparation of samples.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
31st International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4244-3973-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Budapest
Datum konání akce
7. 5. 2008
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000272337900102