The Quality of Contact of Conductive and Resistive Thick Film Layers
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F11%3A00183833" target="_blank" >RIV/68407700:21230/11:00183833 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The Quality of Contact of Conductive and Resistive Thick Film Layers
Popis výsledku v původním jazyce
The presented work is concerned with problems of contact of thick film layers. The samples with structures of two different layers were prepared. Conductive and resistive path were deposited by polymer thick film pastes by Screen-print technology. Silverpaste was used for conductive layers and carbon black paste for resistive layers. The contact resistance in interface of two layers represents parameter for quality evaluation. The three-wire method was used for measurement of contact of conductive andresistive layers. The influence of combination of different materials of conductive and resistive layers on contact quality was investigated.
Název v anglickém jazyce
The Quality of Contact of Conductive and Resistive Thick Film Layers
Popis výsledku anglicky
The presented work is concerned with problems of contact of thick film layers. The samples with structures of two different layers were prepared. Conductive and resistive path were deposited by polymer thick film pastes by Screen-print technology. Silverpaste was used for conductive layers and carbon black paste for resistive layers. The contact resistance in interface of two layers represents parameter for quality evaluation. The three-wire method was used for measurement of contact of conductive andresistive layers. The influence of combination of different materials of conductive and resistive layers on contact quality was investigated.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronic Devices and Systems, IMAPS CS International Conference 2011 Proceedings
ISBN
978-80-214-4303-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
68-72
Název nakladatele
VUT v Brně, FEKT
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
22. 6. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—