Modeling and Fabrication of Piezoresistive Strain Sensor Based on Diamond Layers
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F09%3A00159528" target="_blank" >RIV/68407700:21230/09:00159528 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Modeling and Fabrication of Piezoresistive Strain Sensor Based on Diamond Layers
Popis výsledku v původním jazyce
High-temperature sensors and electronics are required for harsh environments where the application of conventional electronics is impossible or impractical, such as in industrial, automotive, aircraft and aerospace applications [1]. The design methodology utilizing FEM simulations is presented. Piezoresistive sensors based on thin-film metal sputtered layers, silicon-on-insulator and nanocrystalline diamond layers were successfully designed, fabricated and measured. The fabricated sensors are able to operate at temperatures up to 250 °C. Extensive study of sensor parameters e.g. deformation sensitivity, edge and contact resistances, temperature dependences gauge factor, bridge output voltage was performed. The measured values and investigated findingscan be used for calibration of simulation software and in prospective design of more complex sensor structures.
Název v anglickém jazyce
Modeling and Fabrication of Piezoresistive Strain Sensor Based on Diamond Layers
Popis výsledku anglicky
High-temperature sensors and electronics are required for harsh environments where the application of conventional electronics is impossible or impractical, such as in industrial, automotive, aircraft and aerospace applications [1]. The design methodology utilizing FEM simulations is presented. Piezoresistive sensors based on thin-film metal sputtered layers, silicon-on-insulator and nanocrystalline diamond layers were successfully designed, fabricated and measured. The fabricated sensors are able to operate at temperatures up to 250 °C. Extensive study of sensor parameters e.g. deformation sensitivity, edge and contact resistances, temperature dependences gauge factor, bridge output voltage was performed. The measured values and investigated findingscan be used for calibration of simulation software and in prospective design of more complex sensor structures.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JB - Senzory, čidla, měření a regulace
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F09%2F1601" target="_blank" >GA102/09/1601: Inteligentní mikro a nano struktury pro mikrosenzory realizované s využitím nanotechnologií</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2009
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
45th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials, MIDEM 2009
ISBN
978-961-91023-9-8
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Název nakladatele
MIDEM
Místo vydání
Ribno at Bled
Místo konání akce
Postojna
Datum konání akce
9. 9. 2009
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—