Intermetallic Compounds in Soldering

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F09%3A00165539" target="_blank" >RIV/68407700:21230/09:00165539 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Intermetallic Compounds in Soldering

Popis výsledku v původním jazyce

The intermetallic compounds formed in soldered joints are one of main factors influencing the quality of bond between the soldering pad and solder. They also influence lifetime of electronic devices and components, as well as repairs and replacements ofdefective devices. The intermetallics are also very serious factor in connection with mechanical stress and fatigue, especially if cracks are forming in soldered joints.

Název v anglickém jazyce

Intermetallic Compounds in Soldering

Popis výsledku anglicky

The intermetallic compounds formed in soldered joints are one of main factors influencing the quality of bond between the soldering pad and solder. They also influence lifetime of electronic devices and components, as well as repairs and replacements ofdefective devices. The intermetallics are also very serious factor in connection with mechanical stress and fatigue, especially if cracks are forming in soldered joints.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2009

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů