The Interface between Different Types of Thick Films Layers
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F10%3A00171375" target="_blank" >RIV/68407700:21230/10:00171375 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The Interface between Different Types of Thick Films Layers
Popis výsledku v původním jazyce
The investigation of conductive and resistive layers interface is topic of the work. Layers of measured structure were deposited by screen-printing of polymer pastes. The measured structure consists of contact area with different geometry. Contact resistance of interface between conductive and resistive layers was measured as a parameter of quality. The three-wire method was used for measurement. Experimental results were analyzed in the context of contacts geometry and frequency of powered signal.
Název v anglickém jazyce
The Interface between Different Types of Thick Films Layers
Popis výsledku anglicky
The investigation of conductive and resistive layers interface is topic of the work. Layers of measured structure were deposited by screen-printing of polymer pastes. The measured structure consists of contact area with different geometry. Contact resistance of interface between conductive and resistive layers was measured as a parameter of quality. The three-wire method was used for measurement. Experimental results were analyzed in the context of contacts geometry and frequency of powered signal.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4244-7849-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
New York
Místo konání akce
Warsaw
Datum konání akce
12. 5. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—