Optimization of Lead-Free Wave Soldering Process Using Taguchi Orthogonal Arrays

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F10%3A00173426" target="_blank" >RIV/68407700:21230/10:00173426 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Optimization of Lead-Free Wave Soldering Process Using Taguchi Orthogonal Arrays

Popis výsledku v původním jazyce

Process of wave soldering was optimized using Taguchi orthogonal arrays. Arrays L4 was used for optimization. Significance of parameters of soldering for joint quality was found.

Název v anglickém jazyce

Optimization of Lead-Free Wave Soldering Process Using Taguchi Orthogonal Arrays

Popis výsledku anglicky

Process of wave soldering was optimized using Taguchi orthogonal arrays. Arrays L4 was used for optimization. Significance of parameters of soldering for joint quality was found.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2010

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Conference ESTC 2010 in Berlin

ISBN

978-1-4244-8555-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

47-50

Název nakladatele

TU Berlin

Místo vydání

Berlin

Místo konání akce

Berlin

Datum konání akce

13. 9. 2010

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—