Study of the components self-alignment in surface mount technology

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F12%3A00199211" target="_blank" >RIV/68407700:21230/12:00199211 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2012.6273138" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2012.6273138</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2012.6273138" target="_blank" >10.1109/ISSE.2012.6273138</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Study of the components self-alignment in surface mount technology
Popis výsledku v původním jazyce
This article deals with study of SMD components self-alignment in surface mount technology. In this article, the component self-alignment with regard to different types of solders, different types of reflow technology, different solder paste volume and different component placement angles was observed.
Název v anglickém jazyce
Study of the components self-alignment in surface mount technology
Popis výsledku anglicky
This article deals with study of SMD components self-alignment in surface mount technology. In this article, the component self-alignment with regard to different types of solders, different types of reflow technology, different solder paste volume and different component placement angles was observed.

Rok uplatnění
2012
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
35th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4673-2241-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
197-200
Název nakladatele
Technische Universität
Místo vydání
Wien
Místo konání akce
Bad Aussee
Datum konání akce
9. 5. 2012
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)