Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Electrically Conductive Adhesives Usability for Power Electronic Packaging

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F13%3A00208964" target="_blank" >RIV/68407700:21230/13:00208964 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Electrically Conductive Adhesives Usability for Power Electronic Packaging

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Application of electrically conductive adhesives for electronics packaging is joined with many problems. The great one is low endurance against humidity ageing and the combined ageing (humidity+temperature ageing). Five electrically conductive adhesivesbased on epoxy matrix and filled with silver flakes were under test. The limit of the use was found in the penetration of the water molecules into the matrix rezin. Water causes degradation of contacts between filler particles and degradation of the electrical as well as mechanical properties of the adhesive joints.

  • Název v anglickém jazyce

    Electrically Conductive Adhesives Usability for Power Electronic Packaging

  • Popis výsledku anglicky

    Application of electrically conductive adhesives for electronics packaging is joined with many problems. The great one is low endurance against humidity ageing and the combined ageing (humidity+temperature ageing). Five electrically conductive adhesivesbased on epoxy matrix and filled with silver flakes were under test. The limit of the use was found in the penetration of the water molecules into the matrix rezin. Water causes degradation of contacts between filler particles and degradation of the electrical as well as mechanical properties of the adhesive joints.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2013

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Diagnostika 2013

  • ISBN

    978-80-261-0210-6

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    18-21

  • Název nakladatele

    University of West Bohemia

  • Místo vydání

    Pilsen

  • Místo konání akce

    Pilsen

  • Datum konání akce

    2. 9. 2013

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku