Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Comparison of Gold-Plated PCB Finishes after Thermal Stress

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F21%3A00350943" target="_blank" >RIV/68407700:21230/21:00350943 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467593" target="_blank" >https://doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467593</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467593" target="_blank" >10.1109/ISSE51996.2021.9467593</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Comparison of Gold-Plated PCB Finishes after Thermal Stress

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The article deals with thermal cycling influence on the electrical and mechanical properties of the soldered joint on various gold-plated surfaces. The purpose was to determine the effect of thermal aging on the properties of the soldered joint of Galvanic Gold and Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) surface finishes and two lead-free solder alloys SAC305 NC257-2 and SAC305 M8. Two different heating factors of limit values - minimum value of 218 s°C at which the solder is still possible to reflow and a maximum value of 2295 s°C which still fits to the manufacturer's specifications - were used for reflow process of used solders. Prepared samples were thermally cycled in a shock test chamber (-40°C, +125°C) or aged at 85°C and 85% RH (HH, Heat-Humidity chamber). The results show the influence of shock temperatures on the shear strength and resistance of soldered joints. The shear strength decreased after 1000 thermal cycles by 40% and soldered joints reflowed with a higher heating factor were stronger than the soldered joints reflowed with a lower heating factor. In contrast to shock temperatures, HH test did not have a significant effect on shear strength.

  • Název v anglickém jazyce

    Comparison of Gold-Plated PCB Finishes after Thermal Stress

  • Popis výsledku anglicky

    The article deals with thermal cycling influence on the electrical and mechanical properties of the soldered joint on various gold-plated surfaces. The purpose was to determine the effect of thermal aging on the properties of the soldered joint of Galvanic Gold and Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) surface finishes and two lead-free solder alloys SAC305 NC257-2 and SAC305 M8. Two different heating factors of limit values - minimum value of 218 s°C at which the solder is still possible to reflow and a maximum value of 2295 s°C which still fits to the manufacturer's specifications - were used for reflow process of used solders. Prepared samples were thermally cycled in a shock test chamber (-40°C, +125°C) or aged at 85°C and 85% RH (HH, Heat-Humidity chamber). The results show the influence of shock temperatures on the shear strength and resistance of soldered joints. The shear strength decreased after 1000 thermal cycles by 40% and soldered joints reflowed with a higher heating factor were stronger than the soldered joints reflowed with a lower heating factor. In contrast to shock temperatures, HH test did not have a significant effect on shear strength.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2021

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

  • ISBN

    978-1-6654-1477-7

  • ISSN

  • e-ISSN

    2161-2528

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    IEEE Press

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Bautzen

  • Datum konání akce

    5. 5. 2021

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku