Characterization of the Very Low Contact Resistance on Heavily Boron Doped (113) CVD Diamond
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F21%3A00356603" target="_blank" >RIV/68407700:21230/21:00356603 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/68407700:21460/21:00356603
Výsledek na webu
<a href="https://doi.org/10.37904/nanocon.2021.4320" target="_blank" >https://doi.org/10.37904/nanocon.2021.4320</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.37904/nanocon.2021.4320" target="_blank" >10.37904/nanocon.2021.4320</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Characterization of the Very Low Contact Resistance on Heavily Boron Doped (113) CVD Diamond
Popis výsledku v původním jazyce
The low resistance of ohmic contacts on diamond layers is important for the fabrication of diamond power electronic devices with fast switching capabilities for future high voltage applications. The low barrier height between the metal and diamond, high level of boron doping and annealing at elevated temperatures are the most critical parameters to reach the lowest contact resistivity. In this work, we report on titanium/gold ohmic contacts prepared on the heavily boron-doped (113) epitaxial diamond layers. The contact resistance has been characterized by the Circular Transmission Line Model (cTLM) structures. We used the analytical model of field enhanced emission, tunneling and the image force influence including Fermi level position dependence on the boron concentration for theoretical Ti/Au contact analysis and the Silvaco TCAD 2D simulation to estimate the measurement error associated with the nonzero metal resistance. We show that the resulting simulation values are consistent with the experimental results.
Název v anglickém jazyce
Characterization of the Very Low Contact Resistance on Heavily Boron Doped (113) CVD Diamond
Popis výsledku anglicky
The low resistance of ohmic contacts on diamond layers is important for the fabrication of diamond power electronic devices with fast switching capabilities for future high voltage applications. The low barrier height between the metal and diamond, high level of boron doping and annealing at elevated temperatures are the most critical parameters to reach the lowest contact resistivity. In this work, we report on titanium/gold ohmic contacts prepared on the heavily boron-doped (113) epitaxial diamond layers. The contact resistance has been characterized by the Circular Transmission Line Model (cTLM) structures. We used the analytical model of field enhanced emission, tunneling and the image force influence including Fermi level position dependence on the boron concentration for theoretical Ti/Au contact analysis and the Silvaco TCAD 2D simulation to estimate the measurement error associated with the nonzero metal resistance. We show that the resulting simulation values are consistent with the experimental results.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
10302 - Condensed matter physics (including formerly solid state physics, supercond.)
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2021
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Nanocon 2021 - ABSTRACTS
ISBN
978-80-88365-00-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
47-52
Název nakladatele
TANGER
Místo vydání
Ostrava
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
20. 10. 2021
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—