Tepelné procesy a jejich vliv u pájení přetavením

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F22%3A00361749" target="_blank" >RIV/68407700:21230/22:00361749 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://www.smtinfo.cz/download/bulletiny/SMT_bulletin2210.pdf" target="_blank" >https://www.smtinfo.cz/download/bulletiny/SMT_bulletin2210.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Tepelné procesy a jejich vliv u pájení přetavením
Popis výsledku v původním jazyce
Tento příspěvek se zabývá vybranými vlivy teplených procesů se kterými se můžeme setkat při pájení přetavením. Teplotní profil a jeho nastavení může ovlivňovat některé negativní aspekty jako je například množství voidů v pájeném spoji, vznik náhrobního kamene (tombstoning), rozstřik tavidla do okolí, špatné vyvzlínání pájecí slitiny, průhyb součástí díky rozdílné tepelné roztažnosti, tloušťku intermetalické vrstvy apod.
Název v anglickém jazyce
Thermal processes and their influence in reflow soldering
Popis výsledku anglicky
This article deals with selected effects of heated processes which can be found during reflow soldering. The temperature profile and its setting can affect some negative aspects, such as the number of voids in the soldered joint, the formation of tombstoning, flux spattering into the surroundings, the wetting of the solder alloy, deflection of components due to different thermal expansion, the thickness of the intermetallic layer, etc.

Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)