Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Modeling of the ecological separation process of printed circuit boards

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28140%2F18%3A63520653" target="_blank" >RIV/70883521:28140/18:63520653 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/61989100:27230/18:10243151

  • Výsledek na webu

    <a href="https://www.matec-conferences.org/articles/matecconf/pdf/2018/69/matecconf_cscc2018_01004.pdf" target="_blank" >https://www.matec-conferences.org/articles/matecconf/pdf/2018/69/matecconf_cscc2018_01004.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1051/matecconf/201821001004" target="_blank" >10.1051/matecconf/201821001004</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Modeling of the ecological separation process of printed circuit boards

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The content of this paper is the modeling of the stress in the printed circuit board due to the cyclic thermal stress for its ecological recycling. Cyclic thermal stresses result in separation of copper conduction paths and plastic plates due to different longitudinal expansion. For separation, it was important to determine the minimum temperature of the cyclical changes to separate the conductive copper paths and the plastic. We use mathematical modeling tools to describe the course of temperature fields in the PCB during heating and reheating. We conducted some simulation experiments in the Pro/ENGINEER programming environment to know the waveforms and stresses of the PCBs during the cyclic loading cycle. From experiments conducted in the laboratory, we have verified that the process of temperature separation is feasible for designing an eco-friendly way of recycling PCBs.

  • Název v anglickém jazyce

    Modeling of the ecological separation process of printed circuit boards

  • Popis výsledku anglicky

    The content of this paper is the modeling of the stress in the printed circuit board due to the cyclic thermal stress for its ecological recycling. Cyclic thermal stresses result in separation of copper conduction paths and plastic plates due to different longitudinal expansion. For separation, it was important to determine the minimum temperature of the cyclical changes to separate the conductive copper paths and the plastic. We use mathematical modeling tools to describe the course of temperature fields in the PCB during heating and reheating. We conducted some simulation experiments in the Pro/ENGINEER programming environment to know the waveforms and stresses of the PCBs during the cyclic loading cycle. From experiments conducted in the laboratory, we have verified that the process of temperature separation is feasible for designing an eco-friendly way of recycling PCBs.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20501 - Materials engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2018

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    MATEC Web of Conferences

  • ISBN

  • ISSN

    2261-236X

  • e-ISSN

    2261-236X

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    "nestrankovano"

  • Název nakladatele

    EDP Sciences

  • Místo vydání

    Les Ulis

  • Místo konání akce

    Majorca

  • Datum konání akce

    14. 7. 2018

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku