Modeling of the ecological separation process of printed circuit boards
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F70883521%3A28140%2F18%3A63520653" target="_blank" >RIV/70883521:28140/18:63520653 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/61989100:27230/18:10243151
Výsledek na webu
<a href="https://www.matec-conferences.org/articles/matecconf/pdf/2018/69/matecconf_cscc2018_01004.pdf" target="_blank" >https://www.matec-conferences.org/articles/matecconf/pdf/2018/69/matecconf_cscc2018_01004.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1051/matecconf/201821001004" target="_blank" >10.1051/matecconf/201821001004</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Modeling of the ecological separation process of printed circuit boards
Popis výsledku v původním jazyce
The content of this paper is the modeling of the stress in the printed circuit board due to the cyclic thermal stress for its ecological recycling. Cyclic thermal stresses result in separation of copper conduction paths and plastic plates due to different longitudinal expansion. For separation, it was important to determine the minimum temperature of the cyclical changes to separate the conductive copper paths and the plastic. We use mathematical modeling tools to describe the course of temperature fields in the PCB during heating and reheating. We conducted some simulation experiments in the Pro/ENGINEER programming environment to know the waveforms and stresses of the PCBs during the cyclic loading cycle. From experiments conducted in the laboratory, we have verified that the process of temperature separation is feasible for designing an eco-friendly way of recycling PCBs.
Název v anglickém jazyce
Modeling of the ecological separation process of printed circuit boards
Popis výsledku anglicky
The content of this paper is the modeling of the stress in the printed circuit board due to the cyclic thermal stress for its ecological recycling. Cyclic thermal stresses result in separation of copper conduction paths and plastic plates due to different longitudinal expansion. For separation, it was important to determine the minimum temperature of the cyclical changes to separate the conductive copper paths and the plastic. We use mathematical modeling tools to describe the course of temperature fields in the PCB during heating and reheating. We conducted some simulation experiments in the Pro/ENGINEER programming environment to know the waveforms and stresses of the PCBs during the cyclic loading cycle. From experiments conducted in the laboratory, we have verified that the process of temperature separation is feasible for designing an eco-friendly way of recycling PCBs.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20501 - Materials engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
MATEC Web of Conferences
ISBN
—
ISSN
2261-236X
e-ISSN
2261-236X
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
"nestrankovano"
Název nakladatele
EDP Sciences
Místo vydání
Les Ulis
Místo konání akce
Majorca
Datum konání akce
14. 7. 2018
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—